전자·반도체관련 처리약품

프린트배선판용 도금처리약품
프린트배선판용 도금처리약품 전자부품용 도금처리약품 반도체 Wafer용 도금처리약품

SAP·MSAP대응 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
내층동·회로형성 전처리 동 조화(粗化)처리 프로세스 NBSⅡ
동 박막화 처리 하프에칭 HE3
Direct Laser 전처리 황산·과수계 프로세스 NBDL
Direct Laser 후처리 황산·과수계 프로세스 SPDL
디스미어 무전해 동(PTH) 저조도·고밀착 FEED
DFR전처리 저조도 프로세스 NA(개발중)
동 조화(粗化)처리 프로세스 NBSⅡ
황산동도금 전처리 산성클리너 PB-242D, PB-268, PB-280
Via충전 황산동도금 필도금 CU-BRITE VF5
필도금 CU-BRITE VL
필도금 CU-BRITE VR
Through Hole충전 황산동도금 필도금 CU-BRITE TF4, TF5
일반 황산동도금 Conformal 도금 CU-BRITE 30
DFR박리 비가성계 프로세스 RS-81, RS-091
SAP 회로형성 무전해 동 선택 에칭 SAC
MSAP 회로형성 Space부 선택 에칭 FE-830Ⅱ, FE-880
파라듐 잔사제거 시안 Free·파라듐 제거 FINELISE
귀금속도금 ENEPIG·ENIG SKYLITE

Multilayer·HDI대응 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
내층동·회로형성 전처리 동 조화(粗化)처리 프로세스 NBSⅡ
동 박막화 처리 하프에칭 HE3
디스미어·잔막제거·산화막제거 고범용성 프로세스 LIZARTRON
수평 무전해 프로세스
황산동도금 전처리 산성클리너 PB-242D, PB-268
일반 황산동도금 Conformal 도금 CU-BRITE 30
Via충전 황산동도금 필도금 CU-BRITE VL
귀금속도금 Ni-Au(전해), Ni-Au(무전해) SKYLITE

FPC·특수기재대응 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
무전해 니켈seed층 형성 폴리이미드용 고밀착 프로세스 ELFSEED
특수소재 무전해 도금 COP및 그 외 소재에 적용 AISL
Pd-Sn계 다이렉트 플레이팅 폴리이미드 도전화 처리에 적용 LIZARTRON DPS
패턴용 황산동도금 패턴상부가 평탄한 형태 CU-BRITE RFP
판넬용 황산동도금 저피막응력, R to R등 Seed도금에 최적 CU-BRITE TH-RⅢ
정면(整面)처리 DFR전처리, 금도금 전처리 SA, SI
귀금속도금 Ni-Au(전해), Ni-Au(무전해) SKYLITE
Metallizing 2층 CCL용 seed층 제거 NI-Cr Seed층 잔사제거 프로세스 SEEDLON