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장식·기능·방청·플라스틱용 약품
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  • 장식·기능·방청·플라스틱용 약품
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  • 반도체 Wafer용 도금처리약품

장식·기능·방청·플라스틱용 약품

플라스틱용 도금처리약품(POP)
전후처리약품 장식도금처리용약품 방청처리용약품 플라스틱용 도금처리약품(POP)

① 화학니켈 공정 - 전처리

적용공정 특징 프로세스명
촉매부여 액안정성이 상당히 높음 ENILEX CT-580
저Pd촉매화 욕, 런닝코스트의 저감효과 ENILEX CT-806

① 화학니켈 공정 - 도전화

적용공정 특징 프로세스명
화학니켈 치밀하고 균일한 기초 니켈 피막(무연), 알칼리 타입에서 2액 보급 ENILEX NI-5
치밀하고 균일한 기초 니켈 피막, 알칼리 타입에서 2액 보급 ENILEX NI-100

① 화학니켈 공정 - 황산동도금 전처리

적용공정 특징 프로세스명
동치환(銅置換) 황산동 도금욕에서 화학니켈 피막으로의 불균일한 동치환을 방지 ACTIVATOR PDC

② 도금공정 - 동도금

적용공정 특징 프로세스명
광택 황산동도금 관리범위가 넓고, 내온도성이 높아 고전류밀도 작업이 가능 CU-BRITE EP-30

② 도금공정 - 니켈도금

적용공정 특징 프로세스명
광택욕 고내식성Ni-Cr도금, 마이크로포러스 크롬도금에 최적 #77
반광택용 플라스틱 소재 다층 니켈용, 고물성, 포르말린 Free BLS-11

② 도금공정 - 특수니켈도금

적용공정 특징 프로세스명
TRI-STRIKE 반광택~광택니켈간에 STRIKE도금을 하여 내식성을 비약적으로 향상 TRI-STRIKE
마이크로포러스 니켈(MP-NI) 미량의 파우더로도 안정된 미공수를 얻을 수 있으며, 고전류부 및 파우더가 내려 앉는 부분도 광택성이 뛰어남 MP-NI 309

② 도금공정 - 니켈보조첨가제

적용공정 특징 프로세스명
조정제 전위조정제, MP-NI피막 전위를(+)방향으로 움직여 내식성을 향상 MP-309E