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반도체 Wafer용 도금처리약품
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  • 장식·기능·방청·플라스틱용 약품
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  • 반도체 Wafer용 도금처리약품

반도체 Wafer용 도금처리약품

프린트배선판용 도금처리약품
프린트배선판용 도금처리약품 전자부품용 도금처리약품 첨단 반도체 패키징

SAP·MSAP대응 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
내층동·회로형성 전처리 동 조화(粗化)처리 프로세스 NBSⅡ
동 박막화 처리 하프에칭 HE3
Direct Laser 전처리 황산·과수계 프로세스 NBDL
Direct Laser 후처리 황산·과수계 프로세스 SPDL
DFR전처리 저조도 프로세스 NA(개발중)
동 조화(粗化)처리 프로세스 NBSⅡ
황산동도금 전처리 산성클리너 PB-280, PB-281
Via 황산동도금 필도금 CU-BRITE VF8
Via, Through Hole 황산동도금 필도금 CU-BRITE VLX
필도금 CU-BRITE VR2
필도금 CU-BRITE TF8
일반 황산동도금 Conformal 도금 CU-BRITE 31, 51
DFR박리 비가성계 프로세스 RS-083, RS-091
SAP 회로형성 E'less Etching NEZARKⓇ SAC6, SAC7, SAC9
MSAP 회로형성 Cu Seed Etching FE-880
파라듐 잔사제거 시안 Free·파라듐 제거 FINELISE
귀금속도금 ENEPIG·ENIG SKYLITE

Multilayer·HDI대응 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
내층동·회로형성 전처리 동 조화(粗化)처리 프로세스 NBSⅡ
동 박막화 처리 하프에칭 HE3
황산동도금 전처리 산성클리너 PB-280, PB-281
일반 황산동도금 Conformal 도금 CU-BRITE 31, 51
Via충전 황산동도금 필도금 CU-BRITE VLX
고전류 필도금 CU-BRITE VF882
귀금속도금 Ni-Au(전해), Ni-Au(무전해) SKYLITE

FPC·특수기재대응 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
무전해 니켈seed층 형성 폴리이미드용 고밀착 프로세스 ELFSEED
특수소재 무전해 도금 COP및 그 외 소재에 적용 AISL
Pd-Sn계 다이렉트 플레이팅 폴리이미드 도전화 처리에 적용 LIZARTRON DPS
패턴용 황산동도금 패턴형성 특화 CU-BRITE RF2
판넬용 황산동도금 저피막응력, R to R등 Seed도금에 최적 CU-BRITE TH-RⅢ
정면(整面)처리 DFR전처리, 금도금 전처리 SA, SI
귀금속도금 Ni-Au(전해), Ni-Au(무전해) SKYLITE
Metallizing 2층 CCL용 seed층 제거 NI-Cr Seed층 잔사제거 프로세스 SEEDLON
CU POST 형성 고전류 POST 형성 프로세스 CU-BRITE BU3
황산동 도금 R to R용 도금 프로세스 CU-BRITE TFR Series