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반도체 Wafer용 도금처리약품
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  • 장식·기능·방청·플라스틱용 약품
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  • 반도체 Wafer용 도금처리약품

반도체 Wafer용 도금처리약품

첨단 반도체 패키징
프린트배선판용 도금처리약품 전자부품용 도금처리약품 첨단 반도체 패키징

황산동도금

적용공정 특징 프로세스명
첨단 패키징 회로 형성 RDL copper plating TIPHARESⓇ RDP
첨단 패키징 Cu Post/Pillar 10–50 A/dm² 평탄한 상부 및 높이 균일성 TIPHARESⓇ BUP
첨단 패키징 TSV TSV Plating TIPHARESⓇ TVP
RDL 형성 Interposer회로 형성 RDP
첨단 패키징 TGV *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.
SAP용 Ti/Cu 시드층 에칭 프로세스 *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.
Cu-Cu Hybrid bonding *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.

주석도금

적용공정 특징 프로세스명
범프용 액 관리 용이 EBASOLDER BUⅡ

니켈도금

적용공정 특징 프로세스명
Barrier층 저응력, 피막 물성 양호 BNI